技術(shù)編號(hào):11960398
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種焊接設(shè)備,尤其涉及一種微壓力控制點(diǎn)焊裝置。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中會(huì)有很多地方使用到點(diǎn)焊工藝,主要是通過(guò)電產(chǎn)生熱量將錫膜融化將引線與焊盤連接起來(lái)?,F(xiàn)有點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)多數(shù)是應(yīng)用到比較硬的注塑外殼上,對(duì)于點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的接觸壓力感受不太敏感。如果應(yīng)用到對(duì)接觸壓力感受比較敏感的軟材質(zhì)焊盤,那么傳統(tǒng)的焊接機(jī)構(gòu)容易產(chǎn)生焊接壓力和焊接狀態(tài)不穩(wěn)定,導(dǎo)致焊穿、漏銅等焊接缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種微壓力控制點(diǎn)焊裝置,該裝置可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊頭與產(chǎn)品的微小壓力接觸,可通過(guò)接觸壓力大...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。