技術(shù)編號(hào)：11955922
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件的堆疊結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種半導(dǎo)體元件的堆疊結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電柱，前述導(dǎo)電柱可以協(xié)助降低半導(dǎo)體元件因?yàn)闇囟茸兓斐刹牧蠈觿兟涞那樾?。背景技術(shù)在現(xiàn)今的信息社會(huì)中，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)邁進(jìn)，因此發(fā)展出諸如堆疊式半導(dǎo)體元件封裝等有利于微型化的封裝技術(shù)。堆疊式半導(dǎo)體元件封裝是利用垂直堆疊的方式將多個(gè)半導(dǎo)體元件封裝于同一封裝結(jié)構(gòu)中，如此可提升封裝密度以及減少封裝體于水平方向的尺寸，且可利用立體堆疊的方式縮短半導(dǎo)體元件之間的信號(hào)傳輸?shù)穆窂介L(zhǎng)度，以提升半導(dǎo)體元件之間信號(hào)傳輸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。