技術(shù)編號(hào):11955801
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明概括而言是涉及芯片封裝領(lǐng)域,特別是涉及扇出(fanout)晶圓級(jí)封裝(waferlevelpackaging)技術(shù)。背景技術(shù)目前,在芯片封裝工藝中,常見(jiàn)將集成電路(IC)上的接墊重新布線分配進(jìn)一步扇出(fanout)的作法。一般而言,是通過(guò)重布線工藝制作一重布層(RDL),將集成電路周?chē)鷧^(qū)域的接墊再次布線分配,轉(zhuǎn)換為間距較寬的焊接凸塊陣列。上述方法得到所謂的扇出晶圓級(jí)封裝,其焊接凸塊陣列的凸塊間距較集成電路上的接墊間距寬,因此容易整合到電子裝置及較大的芯片封裝中。本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的晶圓...
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