技術(shù)編號：11955658
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及倒裝芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止芯片倒裝焊接后短路的方法及引線框架。背景技術(shù)倒裝芯片(Flip-Chip)既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)。早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技術(shù)。近幾年來，倒裝芯片已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。目前倒裝芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對倒裝芯片封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時，倒裝芯片也向制造者提出了一系列新的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，為這項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)提供封裝，組裝及測試的可靠支持?，F(xiàn)有的芯片1′，如圖3所...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。