技術(shù)編號(hào)：11952228
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及IC卡生產(chǎn)制造裝置，具體涉及IC卡的自動(dòng)挑線(xiàn)裝置。背景技術(shù)目前，IC卡生產(chǎn)流程主要分以下幾道工序組成：第一道工序通過(guò)層合的方式制成內(nèi)置天線(xiàn)的卡體；第二道工序在卡上指定位置銑槽，露出內(nèi)置的天線(xiàn)；第三道工序?qū)⒉蹆?nèi)露出的天線(xiàn)挑起；第四道工序在槽內(nèi)進(jìn)行二次銑槽；第五道工序?qū)⑻舫龅奶炀€(xiàn)扶直；第六步焊接天線(xiàn)和芯片，并進(jìn)行封裝。現(xiàn)有技術(shù)中，第三道工序挑線(xiàn)工序大多是將IC卡放在固定的擺料裝置上進(jìn)行銑槽，然后根據(jù)一定的動(dòng)作參數(shù)，驅(qū)動(dòng)機(jī)械手對(duì)銑槽后露出的天線(xiàn)進(jìn)行挑線(xiàn)。而在實(shí)際生產(chǎn)中，由于機(jī)器運(yùn)動(dòng)并非完全的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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