技術(shù)編號：11929417
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片陶瓷體雙面涂銀燒銀方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的芯片陶瓷體表面涂銀和燒銀方法中，因陶瓷體小，在涂銀和燒銀過程中需要將芯片陶瓷體一個個擺放在模具上，芯片陶瓷體是要進(jìn)行雙面印刷涂銀的，現(xiàn)有的技術(shù)中在涂銀操作中基本采用人工手動的方式將芯片陶瓷體進(jìn)行兩面涂銀操作涂銀完成后再手動將一個個芯片陶瓷體碼放在老匣缽中，采用老匣缽燒銀方式進(jìn)行燒銀，該種燒銀方式，芯片亂堆放，受熱不充分、不均勻，芯片附著力大小不一，且匣缽無鏤空只能燒一層，效率低，能耗高、成本高。發(fā)明內(nèi)容針對上述存在的問題，本發(fā)明旨在提供一種...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。