技術(shù)編號：11925316
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，如何實現(xiàn)高密度設(shè)計，是研究者追尋的重點之一。由于引腳與引腳間有很多的間隙，這些間隙空間是框架不能利用的，間隙越多浪費也就越多，因此高密度設(shè)計可考慮從改變引腳設(shè)計入手。下面列舉一個現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝的例子，參見圖1所示，封裝陣列包括多個封裝體10，每一封裝體10包括一封裝部11及多個突出于所述封裝部11的引腳12，每一所述封裝體10相鄰的兩個引腳12通過阻擋條13連接，每一所述封裝體10的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。