技術(shù)編號(hào)：11911334
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種基于顯微硬度壓痕距離變化的表層內(nèi)應(yīng)力測(cè)量方法，涉及機(jī)械工程中應(yīng)力測(cè)量方法技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)如今已有的內(nèi)應(yīng)力測(cè)量技術(shù)主要分為破壞性方法，非破壞性方法以及微破壞性方法。各種測(cè)量法各有自身的優(yōu)缺點(diǎn)，其所能測(cè)量的深度范圍不一，在不同的場(chǎng)合需要根據(jù)具體的需要選擇正確的測(cè)量方法。根據(jù)內(nèi)應(yīng)力自身的性質(zhì)，可以將其劃分為微觀內(nèi)應(yīng)力和宏觀內(nèi)應(yīng)力。微觀內(nèi)應(yīng)力主要是在材料的晶粒內(nèi)部存在的內(nèi)應(yīng)力,其測(cè)量主要依賴于無損測(cè)量法，即非破壞性方法，且在垂直于零件表面的方向上的應(yīng)力能夠一定程度地得到確定。微觀內(nèi)應(yīng)力...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。