技術編號：11891338
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于處理基板的基板處理裝置。背景技術以往，在半導體基板(下面，僅稱為“基板”)的制造工序中，使用多種基板處理裝置對基板進行各種各樣的處理。例如，向在表面上形成有抗蝕劑的圖案的基板上供給藥液，來對基板的表面進行蝕刻等處理。另外，在蝕刻處理結束之后，還進行如下處理，即，向基板上供給除去液來除去抗蝕劑，或者向基板上供給清洗液來進行清洗。在存在氧的環(huán)境下(例如，大氣中)進行基板的處理的情況下，有時氧會對基板帶來不良影響。例如，在用于處理的藥液中溶解氧，該藥液與基板的表面發(fā)生接觸，由此可能對基板...
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