技術(shù)編號：11887834
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。研磨用組合物相關(guān)申請的相互參照本申請主張日本國專利申請2014－73433號的優(yōu)先權(quán)，并通過引用納入本申請說明書的記載中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及研磨用組合物。背景技術(shù)近年，伴隨集成電路的高度集成化等，半導(dǎo)體裝置的細(xì)微化逐步推進(jìn)，其結(jié)果為，對于半導(dǎo)體晶片(以下，簡稱為“晶片”。)等半導(dǎo)體襯底(以下，簡稱為“襯底”。)來說，除了要求其具有高度的平坦性，對減少其表面缺陷的要求也很高。為了減少該表面缺陷，可以考慮利用研磨用組合物對襯底表面進(jìn)行研磨，該研磨用組合物含有水溶性高分子，該水溶性高分子為提高相對于半...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。