技術編號：11878319
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于銅粉導電填料的制備方法領域，具體涉及一種片狀超細銅粉的化學制備方法。背景技術超細銅粉已被人們廣泛應用于電學領域，如：導電涂料、導電膠、電極材料等。由于銅粉價格便宜，并且具有優(yōu)良的導電性，因而越來越受人們的重視，其具有廣泛的應用領域。銅粉作為導電填料，其形貌和粒徑對導電材料的導電性有很大的影響。一般情況下，導電填料的粒徑越小，材料的導電性越好；球形填料間主要點接觸，而片狀填料間的面接觸有利于電荷的傳導，且表面光滑、粒度小的導電填料是提高導電材料導電性的關鍵。目前，制備超細銅粉的方法很多，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。