技術(shù)編號：11859121
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)單層金屬布線的鋁柵CMOS制作工藝和版圖結(jié)構(gòu)是最早采用的CMOS產(chǎn)品技術(shù)，已有幾十年歷史，至今還被廣泛采用。但由于其受到制作工藝和版圖結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)則的制約，提高集成度受到限制，不利于產(chǎn)品技術(shù)的競爭。尤其現(xiàn)有鋁柵CMOS工藝技術(shù)采用單層金屬布線，對集成電路的集成度明顯不利。隨著工藝加工精度逐步提高、鋁柵CMOS器件的尺寸逐步減小(例如：過去的特征尺寸為3.0微米，而現(xiàn)在的特征尺寸1.0微米)，設(shè)計規(guī)則不斷進(jìn)行相應(yīng)改變...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。