技術(shù)編號：11836480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的新近進展已導(dǎo)致提供半導(dǎo)體封裝的持續(xù)小型化的封裝技術(shù)的發(fā)展。這些進展還導(dǎo)致廣泛多種新的及不同類型的半導(dǎo)體封裝的發(fā)展。半導(dǎo)體封裝的實例可包含倒裝芯片封裝、引線框封裝等。在倒裝芯片封裝中，半導(dǎo)體芯片經(jīng)布置成與互連襯底相反，以使得半導(dǎo)體芯片的第一墊經(jīng)由導(dǎo)電凸塊一對一地電連接到互連襯底的第二墊。在引線框封裝中，引線框可由金屬(例如，銅)制造，且通常包含經(jīng)固定到引線框的本體且通常位于引線框的中心的槳狀物。引線框還包含經(jīng)固定到框的數(shù)個引線。對于用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。