技術(shù)編號(hào)：11810756
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種射頻連接器及其射頻接觸件和連接器殼體。背景技術(shù)射頻連接器模塊是指在同一個(gè)連接器殼體中高密度地裝入多個(gè)射頻連接器以滿足多路射頻信號(hào)的集成化傳輸?，F(xiàn)有的射頻連接器的結(jié)構(gòu)均是包括空心柱狀的外導(dǎo)體及通過絕緣體固定設(shè)置于外層體的內(nèi)部的內(nèi)導(dǎo)體，信號(hào)于內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體之間的絕緣體及氣隙中以電磁振蕩的形式進(jìn)行傳輸。而隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展及無線通訊的廣泛應(yīng)用，尤其是移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)制式由2G、3G到4G網(wǎng)絡(luò)再到未來的5G網(wǎng)絡(luò)的多元化發(fā)展，小型化、高集成的集成多路射頻通道的射頻連接器模塊將會(huì)成為主流。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。