技術編號：11809963
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種通過對被切割物進行單片化而制造出的被稱為QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：方形扁平無引腳封裝)的半導體裝置及其制造方法。背景技術將包括印刷電路板、引線框架等的基板虛擬地劃分為格子狀的多個區(qū)域，在各個區(qū)域安裝芯片狀的元件(例如半導體芯片)，之后對整個基板進行樹脂密封，將這樣得到的基板稱為已密封基板。通過使用旋轉刀等的切割機構對已密封基板進行切割，以各個區(qū)域為單位進行單片化，這樣得到之物即成為產品。以往以來，使用切割裝置來通過旋轉刀等切割機構對已密封基板的規(guī)定...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。