技術(shù)編號(hào)：11776800
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有自保護(hù)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體模塊及其自保護(hù)方法。背景技術(shù)當(dāng)前，隨著技術(shù)的發(fā)展焊接式封裝結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體模塊正日益廣泛地應(yīng)用于各類電氣系統(tǒng)。功率半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部封裝有功率半導(dǎo)體芯片，由于功率半導(dǎo)體芯片通常工作在高壓、大電流環(huán)境下，因此其發(fā)熱問題的解決與功率半導(dǎo)體模塊工作的穩(wěn)定性有著直接的關(guān)系。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了避免功率半導(dǎo)體模塊發(fā)生過熱而失效的現(xiàn)象，通常通過在焊接式封裝功率半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部設(shè)置溫度傳感器來實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部芯片工作溫度的檢測(cè)。這種方法需要在控制電路中...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。