技術(shù)編號：11772019
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體芯片測試領(lǐng)域，特別涉及一種半導體芯片老化測試裝置及方法。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中的半導體芯片的可靠性測試(HTOL，Endurance)等耐久性老化測試采用的是基礎(chǔ)型功能測試(GrossFunctiontest)，即芯片的工作頻率會降低到10Mhz以下，原因在于測試用的老化板在傳輸高頻信號源的高頻信號時，由于高頻信號源的阻抗不匹配，會產(chǎn)生傳輸線失真，導致實際到達芯片的高頻信號會異常。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的半導體芯片的老化測試裝置的測試老化板結(jié)構(gòu)示意圖，其中測試老化板10包括印刷電路板板體11...
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