技術(shù)編號(hào)：11730781
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說明書涉及半導(dǎo)體裝置和制作半導(dǎo)體裝置的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置的持續(xù)微型化已產(chǎn)生以并無不利影響裝置的電氣性能的方式微型化裝置封裝的需求。在分立裝置領(lǐng)域中，這種趨勢已產(chǎn)生芯片規(guī)模封裝(CSP)。這種類型的封裝一般包括具有主表面和背面的半導(dǎo)體管芯。該裝置的電接觸被設(shè)置在該主表面上。通過將封裝的主表面面向下放置在載體上，該封裝可以表面安裝在載體例如印刷電路上。這可允許在主表面上的接觸被焊接到在載體上的對(duì)應(yīng)接觸。芯片規(guī)模封裝可以使用極少的模制化合物(封裝劑)或不使用模制化合物(封裝劑)。芯片規(guī)模封裝(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。