技術(shù)編號：11726966
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可靠性較高的引線框架。背景技術(shù)近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展迅速，特別是分立器件的封裝量很大，而且對技術(shù)要求越來越高，但是現(xiàn)有的設(shè)備都存在著一定的缺陷，例如引線框單元和塑封樹脂體之間的結(jié)合力不夠，而且在電鈑過程中電鈑液滲透進(jìn)零件內(nèi)部造成零件的失效，嚴(yán)重影響了成品率，降低了設(shè)備的可靠性。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可靠性較高的引線框架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種可靠性較高的引線框架，包括引線框單元和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。