技術(shù)編號：11709351
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及集成電路封裝，并且更具體來說涉及用于保護(hù)集成電路免受攻擊的方法和器件。背景技術(shù)在許多諸如智能卡的嵌入式器件中使用的集成電路(IC)可以包含秘密的安全密鑰并執(zhí)行秘密數(shù)據(jù)。IC需要確保免受來自外部的攻擊。集成電路可能容易受到集成電路器件(諸如芯片、半導(dǎo)體器件等)的物理結(jié)構(gòu)上的攻擊。用于制造集成電路的微電子技術(shù)依賴于基于層的制造工藝。在這個工藝中，材料被沉積并蝕刻以形成對應(yīng)于晶體管、導(dǎo)線和層到層的互連(也稱為通孔)的堆疊幾何形狀。因?yàn)檫@個層的工藝依賴于硅襯底以創(chuàng)造晶體管，所以第一層通常...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。