技術(shù)編號(hào)：11709287
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓承載裝置。背景技術(shù)隨著科技的進(jìn)步，對(duì)于晶圓厚度的要求越來(lái)越薄，因此需要背面研磨的制程。請(qǐng)參閱圖1，圖1顯示現(xiàn)有技術(shù)中背面研磨及背面研磨之后的制程。于步驟S100中，對(duì)一晶圓進(jìn)行針測(cè)(waferprobe)。于步驟S102中，對(duì)該晶圓進(jìn)行植球。于步驟S104中，對(duì)該晶圓進(jìn)行背面研磨。于步驟S106中，以紫外光照射20～30秒，移除晶圓上之錫球面的保護(hù)膠帶。于步驟S108中，對(duì)該晶圓進(jìn)行固化。于步驟S110中，對(duì)該晶圓進(jìn)行研磨面(即背面)上的微粒(particl...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。