技術編號：11709274
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種對探針前端的位置進行檢測的評價裝置和探針位置的檢查方法。背景技術半導體晶片或者將半導體晶片單片化后的芯片是在出廠前評價電氣特性的被測定物。在評價被測定物的電氣特性時，在通過真空吸附等將被測定物的下表面固定于卡盤臺的表面之后，使得用于進行電輸入輸出的探針與在被測定物的上表面的一部分設置的電極接觸。在沿縱向流過大電流的縱型構造的半導體裝置的評價中，卡盤臺的表面成為電極。在流過大電流或者施加高電壓的評價中，增加探針的數量。在評價半導體裝置的電氣特性時，使多個探針高位置精度地與半導體裝置的...
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