技術編號:11700400
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。一種多邊結(jié)構尺寸硅片的切割方法及粘棒工裝【技術領域】本發(fā)明涉太陽能級硅片切割技術領域,具體是一種多邊結(jié)構尺寸硅片的切割方法及粘棒工裝?!颈尘凹夹g】目前,用來在多線切割機上,用來切割太陽能級硅片的硅棒形狀主要為四方棱柱,其中主要分為單晶、多晶兩大類尺寸,其中主流尺寸為8.4英寸,其余也有6英寸,但目前已逐漸淘汰,主要原因是隨著技術進步與市場需求的推動,對硅片單位面積發(fā)電量有了更高要求。為此,太陽能級硅片尺寸從最初的3英寸圓片逐漸增加到今天主流的8.4英寸方片,在同樣為8英寸的硅片中,單晶硅片比多晶...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。