技術(shù)編號：11697509
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種焊墊結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，集成電路（IC）封裝是非常重要的一環(huán)，其為芯片和電路板提供了電互連、機(jī)械支撐、環(huán)境保護(hù)及導(dǎo)熱通道。具體而言，IC封裝就是利用金屬線將芯片上的電路管腳引導(dǎo)封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板與其它器件相連，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因而，在IC封裝中，必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)就是打線（wirebonding）過程，即從芯片的焊墊（pad）上引出焊線（bondingwire）的過程。行業(yè)內(nèi)，為檢測打線工藝的...
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