技術(shù)編號：11692078
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領域，具體而言涉及一種半導體器件及其制造方法和電子裝置。背景技術(shù)在集成電路的封裝互連中，半導體器件(比如，芯片)和封裝基板(比如，引線框架)的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。電子封裝常見的連接方法有引線鍵合(WireBonding，WB)、載帶自動焊(TAPEAutomatedBondingTAB)與倒裝芯片(Flipchip，F(xiàn)C)。倒裝芯片凸塊結(jié)構(gòu)由于具有較高的半導體器件安裝密度，因而成為一種常用的封裝技術(shù)。如圖1所示，在倒裝芯片凸塊結(jié)構(gòu)中，芯片100上形成有凸塊1...
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