技術(shù)編號：11664178
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種對基板進行照明、拍攝來對印刷在該基板上的焊料進行檢查的印刷焊料檢查裝置。背景技術(shù)例如，在專利文獻1中公開了以下內(nèi)容：利用具有面陣相機(areacamera)、多層環(huán)狀照明以及圖像處理裝置的檢查裝置，能夠?qū)τ∷⒃诨迳系暮噶线M行二維(以下稱為2D)檢查。但是，焊料印刷是指通過設(shè)置在被稱為金屬掩模的薄的金屬板上的開口部將糊狀的焊料(膏狀焊料(creamsolder))轉(zhuǎn)印到基板的焊盤上的工序。因此，被印刷在基板上的膏狀焊料通常具有100μm～150μm左右的厚度。為了可靠地掌握這種厚度...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。