技術編號：11628216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種封裝上封裝構件及其制造方法。背景技術隨著半導體制造技術的發(fā)展，微電子器件變得更小，且其內部的電路也變得越來越密。為了減少微電子器件的尺寸，這些器件被封裝且與電路板組裝的結構必須變得更加緊密。本領域公知的扇出晶圓級封裝(fan-outwafer-levelpackaging,FOWLP)是一種封裝過程，其中半導體晶粒上的接觸結構通過基板(例如穿硅通孔(TSV)中介層)上的重分布層(redistributionlayer,RDL)，被重新分布到一較大的面積...
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