技術(shù)編號(hào)：11612402
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電子元件的熱剝離壓敏粘合片，尤其涉及提供一種生產(chǎn)涂覆的熱剝離膠帶的工藝方法，特別涉及提供熱膨脹微球的前期預(yù)處理工藝。背景技術(shù)熱剝離壓敏粘合片在電子零件的加工過程，如半導(dǎo)體材料的切割、研磨等工藝中起到臨時(shí)固定的作用，通過將被加工物固定于加工機(jī)械上，使加工順利進(jìn)行，工藝完成后可通過加熱的方式使壓敏粘合劑片脫離被加工物而不造成損傷污染。然而，由于熱膨脹微球質(zhì)量不一，總的來說，微球粒徑較小質(zhì)量較好，一些粒徑較大的微球存在微球破裂或密封性不好現(xiàn)象。質(zhì)量較差的微球接觸溶劑后會(huì)發(fā)生溶脹或溶劑進(jìn)入...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。