技術(shù)編號：11608110
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微型鉆頭打點(diǎn)裝置，特別是涉及一種用于標(biāo)記經(jīng)重磨后變短的微型鉆頭剩余長度的微型鉆頭打點(diǎn)裝置。背景技術(shù)通常，對PCB（printedcircuitboard）基板孔和外觀進(jìn)行加工時，要求其技術(shù)精度以微米為單位。為了滿足這種精度上的要求需要使用用于加工基板孔和插槽的小口徑微型鉆頭、立銑刀鉆頭、起槽鉆頭等工具。其中，用于加工安裝芯片的電路基板孔的微型鉆頭，直徑一般在0.05mm～3mm范圍內(nèi)。利用上述微型鉆頭反復(fù)進(jìn)行孔加工時，由于產(chǎn)生摩擦和熱量，很容易發(fā)生磨損，磨損的微型鉆頭大部分要被廢棄...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。