技術(shù)編號：11587913
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種壓配合端子。背景技術(shù)提出有一種插入于在電路板形成的通孔的壓配合端子(參照例如專利文獻1)。該壓配合端子包括：棒狀的端子主體；以及多個接觸片，其自端子主體的頂端部向端子主體的側(cè)方延伸，并在插入于通孔的狀態(tài)下與通孔內(nèi)的電極接觸?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2009-021016號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題在包括電路板的產(chǎn)品的制造過程等中，在將壓配合端子與電路板連接時，存在有電路板產(chǎn)生位置偏移的情況。在電路板產(chǎn)生了位置偏移的情況下，壓配合端子以其端子主體的中心軸線自通孔的中...
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