技術(shù)編號(hào)：11586643
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及集成電路結(jié)構(gòu)及其形成方法，更具體地涉及接合結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)在集成電路的形成中，在晶圓中的半導(dǎo)體襯底表面處形成諸如晶體管的器件。然后，互連結(jié)構(gòu)形成在集成電路器件上方。金屬焊盤(pán)形成在互連結(jié)構(gòu)上方并且電連接至互連結(jié)構(gòu)。鈍化層和第一聚合物層形成在金屬焊盤(pán)上方，并且通過(guò)鈍化層和第一聚合物層中的開(kāi)口暴露金屬焊盤(pán)。然后形成鈍化互連件(PPI)以連接至金屬焊盤(pán)的頂面，隨后在PPI上方形成第二聚合物層。形成凸塊下金屬(UBM)并延伸至第二聚合物層中的開(kāi)口內(nèi)，其中，UBM電連接至PPI。然...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。