技術編號：11586483
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微環(huán)境裝置，更詳細而言，涉及具有晶圓搬運機及設置有晶圓搬運機的晶圓搬運室的微環(huán)境裝置。背景技術在半導體的制造工序中，使用稱作前端開口片盒(FOUP)等的容器進行各處理裝置之間的晶圓的搬運。另外，在對晶圓實施處理時，容器內的晶圓經由各處理裝置所配備的EFEM(設備前端模塊、Equipmentfrontendmodule)而從前端開口片盒向處理室搬運。EFEM具有載置搬運晶圓的容器的裝載端口裝置、和將載置于裝載端口裝置的容器與處理晶圓的處理室之間連接的微環(huán)境裝置。微環(huán)境裝置具有從容器取出晶...
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