技術(shù)編號：11586375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)于一種感測裝置及其制造方法，特別為有關(guān)于以晶圓級封裝制程制作感測生物特征的感測裝置。背景技術(shù)晶片封裝制程是形成電子產(chǎn)品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將晶片保護于其中，使其免受外界環(huán)境污染外，還提供晶片內(nèi)部電子元件與外界的電性連接通路。具有感測功能的晶片封裝體通常與其他電子構(gòu)件一起接合于電路板上，進而形成感測裝置，并進一步組合于電子產(chǎn)品內(nèi)。然而，傳統(tǒng)的感測裝置的制程繁復(fù)、良率低。感測裝置通常凹陷于電子產(chǎn)品外殼內(nèi)，而不利于使用者的操作，且一旦感測晶片或晶片封裝體毀損或失效，整個感測裝置即...
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