技術(shù)編號：11585723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。執(zhí)行封裝后修復(fù)操作的存儲器設(shè)備相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2015年12月24日提交的韓國專利申請第10-2015-0186777號的權(quán)益，其主題通過引用并入在此。技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明構(gòu)思涉及半導(dǎo)體設(shè)備，并且更具體地，涉及執(zhí)行一個或多個封裝后修復(fù)(postpackagerepair，PPR)操作的半導(dǎo)體設(shè)備。背景技術(shù)半導(dǎo)體存儲器設(shè)備通常包括一個或多個存儲器單元陣列(例如，二維和/或三維)，該存儲器單元陣列包括以行和列的矩陣布置的存儲器單元。存儲器設(shè)備通常包括所謂的“冗余存儲器單元”，其可用于在功能上替...
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