技術編號：11583096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子材料技術領域，特別涉及一種納米銅漿及其制備方法。背景技術大功率電力電子器件或半導體器件需在高溫下具有良好的轉換特性和工作能力，除了器件中各組件自身的性能外，組件的封裝同樣影響電力電子器件或半導體器件的性能和長期可靠性。電力電子器件或半導體器件為電子互連件/電子組裝產(chǎn)品，包括依次接觸的基板-互連材料-芯片，芯片與基板之間通過互連材料連接封裝；電子互連件或電子組裝產(chǎn)品中，互連材料不僅實現(xiàn)芯片與基板的連接封裝，同時還提供機械支撐、散熱通道和電學互連。隨著功率半導體器件小型化、低功耗、高溫...
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