技術(shù)編號：11566832
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種多線切割領(lǐng)域，尤其涉及一種用多線切割機二次切割硅片的水平測量方法及工裝。背景技術(shù)當今市場，超大規(guī)模集成電路大多數(shù)用直拉硅片作為襯底材料，硅片的大直徑化與高表面平整度是其發(fā)展的主要方向，多線切割技術(shù)在提高硅片平整度以及表面幾何參數(shù)方面與其它設(shè)備（內(nèi)圓切片機等）相比具有較大優(yōu)勢。以往在多線切割中通過多線切割機一次性切割成一定厚度的硅片，從而實現(xiàn)硅片的批量切割。而在實際應用中，需要將大量硅片再次切割一分為二，以適應硅片的特殊用途，這在目前的多線切割技術(shù)中是很難實現(xiàn)的。發(fā)明內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)...
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