技術(shù)編號(hào)：11533874
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電路基板及其制造方法關(guān)聯(lián)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求2014年11月7日提出的日本特愿2014-227321的優(yōu)先權(quán)，將其整體通過(guò)參考作為本申請(qǐng)的一部分進(jìn)行引用。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及層間膠粘性和釬焊耐熱性優(yōu)良的層疊電路基板及其制造方法。背景技術(shù)信息處理設(shè)備、通信設(shè)備等電子設(shè)備一般內(nèi)置有電路基板。電路基板通常具有由絕緣性的材料形成的基板和形成在基板上的由導(dǎo)電材料構(gòu)成的層(以下記載為導(dǎo)體層)，利用該導(dǎo)體層形成有電路。各種電子部件通過(guò)釬焊等處理而設(shè)置在電路基板上。對(duì)于便攜電話等小型電子設(shè)備中使用的電路基板而言，基于小...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。