技術(shù)編號：11525337
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種銅箔、覆銅層壓板、印刷配線板的制造方法、電子機器的制造方法、傳輸線的制造方法及天線的制造方法。背景技術(shù)印刷配線板在這半個世紀(jì)取得了很大進展，現(xiàn)今已經(jīng)用于幾乎所有電子機器。隨著近年來電子機器的小型化、高性能化需求的增大，向搭載零件的高密度實裝化或信號的高頻化方向發(fā)展，對印刷配線板要求優(yōu)異的高頻應(yīng)對性。對于高頻用基板，為了確保輸出信號的品質(zhì)，而要求降低傳輸損耗。傳輸損耗主要包括由樹脂(基板側(cè))引起的介電質(zhì)損耗和由導(dǎo)體(銅箔側(cè))引起的導(dǎo)體損耗。樹脂的介電常數(shù)及介電損耗角正切越小，介電質(zhì)損...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。