技術(shù)編號(hào)：11496400
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電鍍裝置，具體為一種金屬件電鍍處理裝置，屬于電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電鍍是指采用電解裝置，利用氧化還原反應(yīng)原理將包括陽極金屬的鹽類電鍍液中的陽極金屬離子還原成金屬單質(zhì)，并使金屬單質(zhì)沉積于待電鍍工件表面形成鍍層的一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通的陽極、與電源負(fù)極相連通的陰極及用于盛裝電鍍液的電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒于電鍍液中，用于生成陽極金屬離子，并補(bǔ)充電鍍液中的陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中的陽極金屬離子濃度處于預(yù)定范圍內(nèi)，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。