技術(shù)編號(hào)：11482379
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制備裝置的領(lǐng)域，具體為一種DBR卡環(huán)。背景技術(shù)DBR卡環(huán)的作用在于將晶圓固定在DBR鍍鍋上，防止晶圓脫落，隨著芯片工藝的改進(jìn)，DBR鍍鍋的傾斜角度出現(xiàn)了各種差異，當(dāng)DBR鍍鍋的傾斜角度大到一定程度時(shí)，運(yùn)用傳統(tǒng)的DBR卡環(huán)蒸鍍過程中會(huì)出現(xiàn)蒸鍍材料通過DBR環(huán)的縫隙，碰撞回來后鍍到晶片表面。大量DBR鍍到晶圓非待鍍面的情況，導(dǎo)致晶圓芯片制程的異常，非待鍍面卻蒸鍍上DBR的情況，尤其是DBR卡環(huán)內(nèi)晶圓靠近平邊的區(qū)域非待鍍表面蒸鍍上DBR的情況更為嚴(yán)重。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種DB...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。