技術(shù)編號(hào)：11480613
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板及一種電路板制作方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向高性能、多功能、易攜帶方向發(fā)展，印刷電路板出現(xiàn)了將電磁屏蔽連接墊外露的設(shè)計(jì)。在制作外層電路時(shí)，為使電磁屏蔽連接墊外露，通常會(huì)在所述電磁屏蔽連接墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行預(yù)蝕刻及沖型以將該區(qū)域?qū)?yīng)的外層銅箔及介電層移除。為對(duì)該外露電磁屏蔽連接墊進(jìn)行保護(hù)，通常會(huì)壓合干膜。然而，由于外層銅箔及介電層移除后，在該外露區(qū)域形成斷差，壓合干膜時(shí)，干膜與電磁屏蔽連接墊之間容易形成氣泡。氣泡的存在將導(dǎo)致在進(jìn)行后續(xù)處理時(shí)，蝕刻藥水灌入咬噬該外露的電磁屏蔽連接墊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。