技術(shù)編號：11450749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于電機封裝及安裝領(lǐng)域，具體涉及一種便于拆卸的微電機封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)微電機是指直徑小于160mm或額定功率小于750mW的電機。微電機常用于控制系統(tǒng)或傳動機械負(fù)載中，用于實現(xiàn)機電信號或能量的檢測、解析運算、放大、執(zhí)行或轉(zhuǎn)換等功能。目前，微電機在安裝固定好后，一般不便于拆裝，從而維護起來比較麻；微電機的封裝結(jié)構(gòu)重復(fù)使用性較差，在維修時，往往會造成較大的浪費；微電機在安裝好后，一般沒有較好散熱結(jié)構(gòu)，從而會縮短微電機的使用壽命。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種便...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。