技術(shù)編號：11446621
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于將電鍍金屬、優(yōu)選地銅垂直沉積在待處理基板上的基板保持器，該基板保持器包括第一基板保持器部件和第二基板保持器部件，其中，兩個基板保持器部件均包括內(nèi)部含金屬部分和外部非金屬部分。本發(fā)明還涉及這樣的創(chuàng)造性基板保持器的用途，用于將電鍍金屬、特別是銅沉積在待處理基板、特別是半導(dǎo)體晶片上。背景技術(shù)本發(fā)明涉及一種基板保持器，用于對平面基板，例如晶片，進(jìn)行電鍍處理，特別是電鍍涂覆，以便制造半導(dǎo)體晶片、印刷電路板或箔或其它待處理平面基板。為了以電鍍方式處理基板，將所述基板放置在位于處理容器中的電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。