技術(shù)編號：11445594
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及石墨片用粘合片。本申請基于2015年9月7日提出申請的日本專利申請2015-176141號主張優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容作為參照而并入到本說明書中。背景技術(shù)通常，粘合劑(也稱為壓敏粘接劑。下同)在室溫附近的溫度區(qū)域中呈柔軟的固體(粘彈性體)的狀態(tài)，具有通過壓力而容易粘接于被粘物的性質(zhì)。發(fā)揮這種性質(zhì)，粘合劑例如以帶基材的粘合片的形態(tài)出于手機等便攜式電子設(shè)備內(nèi)的構(gòu)件的接合、固定、保護等的目的而被廣泛利用(專利文獻(xiàn)1和2)。另外，在例如便攜式電子設(shè)備的內(nèi)部出于釋放由電池等發(fā)熱元件散發(fā)的熱而安裝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。