技術(shù)編號：11411679
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)表面處理方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，PCB的焊盤、端子部分、插入元件用的孔和印刷接觸片部分等除了用作焊接之外，還需要元件之間的連接和連接器的電性導(dǎo)通。因此為了確保PCB上這些部分的銅與無鉛焊料焊點之間的焊接性，往往在PCB的表面進行處理以確保連接可靠性和電性導(dǎo)通可靠性?，F(xiàn)如今，人們通常通過改進PCB表面的金屬層的結(jié)構(gòu)以達到以上目的，而在改變金屬層結(jié)構(gòu)之前的刻蝕處理顯得十分重要。人們希望提高制造效率...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。