技術(shù)編號(hào):11388146
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件是電子工業(yè)中的重要元件。用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器件、用于處理數(shù)據(jù)的處理器等可以由半導(dǎo)體器件提供。近期,已經(jīng)進(jìn)行了旨在改善半導(dǎo)體器件的集成度并且減小其功耗的許多研究。此外,已經(jīng)執(zhí)行了旨在開發(fā)具有三維結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件從而減少由半導(dǎo)體器件中包括的半導(dǎo)體元件的尺寸上的減小所引起的限制的各種研究。發(fā)明內(nèi)容本公開涉及限制(和/或防止)在制造工藝中在多個(gè)溝道區(qū)之間形成空隙的半導(dǎo)體器件。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施方式,一種半導(dǎo)體器件可以包括:襯底、在襯底上的源/漏區(qū)、在源/漏區(qū)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。