技術(shù)編號:11388134
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。高頻封裝本發(fā)明申請是國際申請?zhí)枮镻CT/JP2012/050501,國際申請日為2012年01月12日,進入中國國家階段的申請?zhí)枮?01280024505.0,名稱為“高頻封裝”的發(fā)明專利申請的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及在微波波段或毫米波波段工作的電子裝置中所使用的高頻封裝。背景技術(shù)在微波波段或毫米波波段工作的電子裝置中所使用的高頻封裝是對搭載有在微波波段或毫米波波段工作的高頻器件(MMIC:單片微波集成電路)的多層基板進行封裝化而成的,在該多層基板的最下層進行與外部的電連接。因此,在構(gòu)成該高...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。