技術(shù)編號(hào)：11373404
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路生產(chǎn)檢測(cè)冶具領(lǐng)域，具體為高密度LED盲埋孔電路板通短斷測(cè)試冶具。背景技術(shù)隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，制作過程以及生產(chǎn)的線路板的結(jié)構(gòu)有了新的突破，且處于一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定地狀態(tài)，但又由于現(xiàn)在市場(chǎng)的激烈競爭，傳統(tǒng)的線路板暴露出來許多來令使用者不滿的缺點(diǎn)。為了滿足客戶的要求，在電路板生產(chǎn)工藝過程中，通斷路測(cè)試是電路功能檢測(cè)必不可少的一道工序，對(duì)于無合適通孔定位的高密度LED盲埋孔通常采用的是靠邊定位方式，容易產(chǎn)生對(duì)位偏移而產(chǎn)生測(cè)試假點(diǎn)，同時(shí)也容易損傷電路板。目前的通斷路測(cè)試僅能夠測(cè)試一面線路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。