技術編號：11327965
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及空調領域，特別是涉及一種室外機電控裝置、室外機及空調器。背景技術目前，空調的室外機電控裝置包括印刷電路板，在印刷電路板上設有眾多發(fā)熱器件，這些發(fā)熱器件包括IGBT、FRD、整流橋堆、IPM等功率半導體器件。發(fā)熱器件包括器件本體和器件引腳兩部分，器件引腳由金屬材料組成，器件引腳在工作過程中一般會流過電流或電壓信號與其它電路形成電氣連接；器件本體包含一個散熱平面，為便于散熱，器件散熱平面通常會被設置散熱片?，F(xiàn)有技術設置的散熱片通常利用空調制冷劑回路流過制冷劑對發(fā)熱器件進行冷卻。該技術中散熱...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。