技術(shù)編號(hào):11325502
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一體化封裝電路,特別涉及射頻基帶一體化集成的封裝方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的北斗射頻基帶一體化電路,由于受射頻和基帶芯片不同材料制程的限制,無(wú)法實(shí)現(xiàn)SOC的高靈敏度集成要求。常規(guī)的SIP工藝通常由PCB基板,通過(guò)芯片堆疊組裝而成,其結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖1,其大致包括:位于底部的PCB基板1;位于該P(yáng)CB基板上方的芯片201,設(shè)置BGA焊球3,位于其上方的PCB基板2;其PCB基板2上方安裝芯片301,以及位于該芯片301上方堆疊芯片302?,F(xiàn)有的這種結(jié)構(gòu),信號(hào)的傳輸會(huì)受到多異質(zhì)芯片201,301,302...
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